C114訊 4月17日消息（苡臻）過去幾年，大模型掀起算力基礎設施建設的“軍備競賽”，對用于數據中心光互聯(lián)的高速數通光模塊需求顯著增長，且速率從400G迅速迭代到800G，再到1.6T。在此背景下，“超大規(guī)模智算中心：1.6T時代的全光互聯(lián)”研討會于4月17日下午舉辦，就智算中心內光互聯(lián)進行深入探討，展示光互連技術的最新進展情況，介紹未來發(fā)展趨勢， 推動智算中心互聯(lián)技術的創(chuàng)新發(fā)展。
會上，中國信息通信研究院技術與標準所副所長趙文玉發(fā)表題為“超高速智算光互聯(lián)技術及發(fā)展展望”的主題演講。他表示，我國出臺系列政策布局算力基礎設施快速發(fā)展，智能算力需求激增，高性能智算中心網絡構建成為熱點。智算與光互聯(lián)雙向賦能，更高速率、更高能效、更高集成、更高智能（“四高”）成為光互聯(lián)技術發(fā)展趨勢。
超高速智算光互聯(lián)發(fā)展態(tài)勢
趙文玉指出，光互聯(lián)已成為智算領域博弈新焦點。生成式人工智能（AI）呈現蓬勃發(fā)展態(tài)勢，預計未來五年全球算力規(guī)模仍將以超過50%的速度增長，其中光互聯(lián)是智算基礎設施的核心支撐。智算領域技術、產業(yè)、市場層面競爭日趨激烈，光互聯(lián)或將成為AI領域博弈新戰(zhàn)場，更高速率、更高能效、更高集成和更高智能成為典型發(fā)展態(tài)勢。
當前，智算中心相關互聯(lián)協(xié)議技術競相發(fā)展。智算中心內網絡以IB與以太網方案為主，前者以性能取勝，后者因其開放性與性價比在AI大模型訓練網絡中的占比正在提升。
接下來，他具體介紹了超高速智算光互聯(lián)“四高”發(fā)展態(tài)勢。
更高速率方面，400G新多模方案提出，預計今年內發(fā)布。國內外800G標準化布局基本成熟，正向T+演進延伸�；贗II-V/硅光/薄膜鈮酸鋰/PLZT等材料平臺，多項單波200G/400G調制技術方案競相推出，1.6T /3.2T速率新樣品不斷展示。
800G正占據短距互聯(lián)主流，交換機容量、光口/電口速率持續(xù)增長，800G以太網光模塊銷量大幅提升。同時，隨著智算需求和1.6T技術日益成熟，1.6T有望年內逐步走向應用。
此外，長距相干傳輸互聯(lián)速率持續(xù)提升。400G技術體系基本完善，干線啟動規(guī)模部署；800G/1.6T加快技術標準研究，啟動試點驗證。
更高能效方面，服務器機柜間互聯(lián)采用光學方式，單通道速率正在從100G向200G演進，線性方案是降低能耗的有效途徑。且線性方案的技術及產業(yè)應用探索加速，LPO應用推廣在途，LRO更支撐更好的兼容性。
CPO熱點持續(xù)，未來將與可插拔模塊并存發(fā)展。數據中心正在向數十萬卡的超大集群擴張，驅動CPO發(fā)展提速，光模塊廠商面臨重要時間窗口，預計未來3到4年逐步起量，重點側重1.6T+模塊。面向算存高速互聯(lián)的OIO持續(xù)演進。
新型光纖助力構建高速大容量低時延互聯(lián)通道。超低損光纖成為智算中心間互聯(lián)應用優(yōu)配，適配400G+超高速長距離、C+L多波段大容量，提升網間互聯(lián)性能；空芯光纖在智算中心內/間互聯(lián)未來應用具有潛在優(yōu)勢：具備低時延、大帶寬、低損耗等特性，提升互聯(lián)性能。
更高集成方面，硅光技術應用優(yōu)勢及潛力可期。硅光結合微電子和光子優(yōu)勢且CMOS兼容，應用潛力巨大，市場持續(xù)強勁增長態(tài)勢。數通是其最主要應用領域，單通道200G賽道集成度優(yōu)勢凸顯。此外，硅光直調直檢與相干方案在電信領域也得到廣泛應用。
硅光制備日益引起業(yè)界巨頭關注。領先硅光平臺依托其強大的芯片加工制造和先進封裝能力，在芯片級光互聯(lián)方面不斷取得新突破。
薄膜鈮酸鋰成為高帶寬器件熱門方案。薄膜鈮酸鋰相對于體鈮酸鋰提供了更好的模式約束和更低的驅動電壓，使其成為超高帶寬應用的理想選擇。
更高智能方面，AI助力提升智算中心光互聯(lián)運維效率。其中，網絡運維管理智能體可促進智算中心運維管理能力提升，多維度AI化網絡管理增強光電鏈路健康度。
另外，也介紹了國際標準化組織IPEC（國際光電委員會）近期在高速光互聯(lián)技術及標準化方面的工作進展情況。
演講最后，趙文玉表示，人工智能+等引發(fā)諸多創(chuàng)新業(yè)務與應用承載需求，面向智算應用的高速互聯(lián)技術應用場景可期。希望產學研用各主體協(xié)同聚力共推光通信技術與產業(yè)革新演進，賦能新質生產力發(fā)展。 
