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2024/9/13 17:45

對話EXFO Leo Lin:端到端全生命周期測試能力,加速光模塊上市

C114通信網(wǎng)  水易

C114訊 9月13日消息(水易)如今,大規(guī)模的訓(xùn)練和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,全球范圍內(nèi)掀起智算中心建設(shè)熱潮。與此同時,AI大模型訓(xùn)練等工作需要在大量的計算單位中傳遞海量數(shù)據(jù),打造大帶寬、低時延、高可靠的智算互聯(lián)光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施成為關(guān)鍵。

光模塊作為智算光網(wǎng)絡(luò)的“關(guān)鍵環(huán)節(jié)”持續(xù)向高速率、低功耗、小型化等方向發(fā)展,同時在這一輪的變革中,光模塊的速率升級也在提速,實現(xiàn)GPU高效互聯(lián),提升數(shù)據(jù)傳輸效率,最終都是為了滿足大模型訓(xùn)練對海量數(shù)據(jù)處理的需求。

想要實現(xiàn)光模塊快速從實驗室到量產(chǎn),再到現(xiàn)網(wǎng)應(yīng)用,每一個環(huán)節(jié)都需要高品質(zhì)、可升級、開放靈活的測試方案。如何確保測試結(jié)果的一致性?如何加速光模塊的上市?如何助力光模塊下一階段的演進(jìn)升級?EXFO MDR事業(yè)部總監(jiān)Leo Lin在第25屆中國國際光電博覽會期間對C114進(jìn)行了解讀。

端到端能力,加速高速光模塊上市

從目前人工智能產(chǎn)業(yè)算力的需求來看,800G 和 1.6T 傳輸速率已成為智算中心網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的下一個關(guān)鍵進(jìn)程,而且在大模型快速迭代的背景下,光模塊的升級迭代速度也在加速。Leo Lin介紹,從100G到400G的升級大概是4年時間,而從400G到800G只用了2年時間,下一階段的升級可能會更快。

這一輪的800G周期,有個明顯的現(xiàn)象就是,大部分利潤都被頭部廠商獲取。在Leo Lin看來,這是因為這些廠商能夠率先交付滿足客戶需求的產(chǎn)品,EXFO“從實驗室到工廠,從工廠到現(xiàn)場”的測試方案理念,能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)設(shè)計到現(xiàn)網(wǎng)應(yīng)用測試結(jié)果的一致性。

據(jù)了解,EXFO推出的BA-4000-L2是一款針對800G DR4/FR4/LR/ZR光模塊及相關(guān)芯片和器件的1層誤碼率測試儀以太網(wǎng) (L2) 流量分析儀。它能滿足800G數(shù)通光模塊以及相干光模塊的全面測試要求。

“EXFO能為客戶提供‘端到端’的方案,客戶可以從前期的R&D到生產(chǎn)制造,都可以使用EXFO的全套方案。”Leo Lin介紹,端到端方案的好處在于,一款產(chǎn)品整個生命周期的所有測試都能夠保證一致性,減少來回送測帶來的各類潛在風(fēng)險,實現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市和現(xiàn)網(wǎng)部署。

具體來看,BA-4000-L2的解決方案透過二層數(shù)據(jù)流量分析PAM4 FEC測試(包括FEC統(tǒng)計、FEC Margin),經(jīng)過這個指標(biāo)可以檢測突發(fā)誤碼,加上從主機(jī)到終端的誤碼率、丟包率計算,評價待測物性能,更可提供實時的高精度時延測試,從而在測試400G/800G高速光模塊時提供業(yè)界最可靠的流量及誤碼測量。

同時,BA-4000-L2具備的物理層誤碼測試能力和完整的以太網(wǎng)二層支持能力使其適用于更廣泛的測試需求,包括研發(fā)測試、中試/量產(chǎn)測試和出廠/來料檢驗等,不僅可獨立用于光模塊驗證測試,更可以用于與數(shù)通設(shè)備的對傳測試。

創(chuàng)新路線,鋪路光模塊技術(shù)演進(jìn)

算力需求持續(xù)提升的背后,不得不考慮功耗挑戰(zhàn),業(yè)界有觀點表明,未來能耗或許是掣肘大規(guī)模智算建設(shè)的瓶頸。為了進(jìn)一步降低功耗、降低成本、提升可靠性,LPO、LRO等理念不斷被提出,也有部分云廠商開始進(jìn)行試點。

“800G的下一波需求將會是LPO、相干等,解決的重點就是功耗挑戰(zhàn)!盠eo Lin表示,以LPO為例,將光模塊DSP拿掉之后,將會強(qiáng)烈依賴交換機(jī)芯片SerDes,這對測試策略產(chǎn)生巨大的影響,LPO如何對標(biāo)交換機(jī)的性能指標(biāo),是最大的挑戰(zhàn)。BA-4000-L2新硬件在SerDes上增強(qiáng)了新的均衡功能,希望能協(xié)助用戶的測試結(jié)果更容易對標(biāo)交換機(jī),這個新硬件選件可以靈活支持包括LPO/LRO/TRO等技術(shù)和產(chǎn)品形態(tài)的800G產(chǎn)品的測試。而對于800G相干,EXFO也有相應(yīng)解決方案。

另外,隨著速率的進(jìn)一步提升,到了1.6T、3.2T,傳統(tǒng)的方案或許將無法應(yīng)對能耗的挑戰(zhàn),硅光或者是光子集成已經(jīng)是既定趨勢。Leo Lin介紹,EXFO也推出了能夠?qū)崿F(xiàn)從PIC晶圓到光學(xué)組件和模塊自動測試平臺。

與此同時,集成度進(jìn)一步提升時,在單個晶圓上測試數(shù)百甚至數(shù)千個組件時,自動化和可重構(gòu)變得至關(guān)重要。EXFO的模塊化光測試平臺可以進(jìn)行非常容易地在一個機(jī)框中搭建激光器+功率計等測試配置,并可以根據(jù)需要添加可調(diào)光衰減器光開關(guān)或不同類型的光源等。

“EXFO是一家走創(chuàng)新路線的企業(yè),我們不希望做me too的產(chǎn)品,而是先進(jìn)的產(chǎn)品,能夠為客戶帶來核心價值!盠eo Lin強(qiáng)調(diào),EXFO也會持續(xù)投入,跟隨技術(shù)演進(jìn)的Roadmap,打造創(chuàng)新性的產(chǎn)品和方案。

提到創(chuàng)新性的產(chǎn)品,我們注意到除了光模塊測試,針對智算中心巨量多模MPO光纖的測試和故障診斷,EXFO打造MPO端面、OLTS和故障排查工具;另外400G光模塊和網(wǎng)絡(luò)測試儀現(xiàn)場即可快速驗證光模塊和網(wǎng)絡(luò)(包括DCI互聯(lián)網(wǎng)絡(luò))品質(zhì)。

談及在中國市場的創(chuàng)新,Leo Lin表示,除了與器件模塊廠商、系統(tǒng)設(shè)備廠商緊密合作外,EXFO還希望更多的參與標(biāo)準(zhǔn)化工作,深度參與國內(nèi)運(yùn)營商在光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,探索前沿課題,這樣能夠更接近客戶,支持客戶創(chuàng)造價值。

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寫得不太好

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